大金激光

D系列 (T)

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  • 硬核展示





    关键参数






    增效利器




    • 1.一体式大理石基座设计,使设备能够最大化的免受焊接机架应力释放造成精度下降的影响。

    • 2.D-Future M 系列总线控制系统,自主发,操作便捷,稳定易用有效减少加。

    • 3.D系列核心组件均支持 EtherCat 总线协议,一改传统控制架构,避免传统控制方式易受环境扰的端出现各种报警,定位不准等问题。

    • 4.支持慧眼识图功能,通过扫描能够快速匹配加工任务。

    • 5.搭载金享专家软件功能包,扩展多种高级加工功能。

    • 6.可搭配视觉定位系统,快速精准的捕捉设备定位特征点实现精准定位。


    应用领域







    硬核展示





    关键参数






    增效利器




    • 1.一体式大理石基座设计,使设备能够最大化的免受焊接机架应力释放造成精度下降的影响。

    • 2.D-Future M 系列总线控制系统,自主发,操作便捷,稳定易用有效减少加。

    • 3.D系列核心组件均支持 EtherCat 总线协议,一改传统控制架构,避免传统控制方式易受环境扰的端出现各种报警,定位不准等问题。

    • 4.支持慧眼识图功能,通过扫描能够快速匹配加工任务。

    • 5.搭载金享专家软件功能包,扩展多种高级加工功能。

    • 6.可搭配视觉定位系统,快速精准的捕捉设备定位特征点实现精准定位。


    应用领域